BGA焊接的時候，首先就是要涂上軟膏，然后把熱風槍大概調整到兩檔左右，這就可以擁有均勻分布的效果，不容易會出現(xiàn)問題，接下來還需要把熱風槍調整到三檔，首先進行加熱，在經過加熱之后，可以達到吹融助焊劑的效果，接下來再用鑷子輕輕的按壓，此時可以感覺到兩邊都會有接觸的情況，再對準之后，只需要涂抹一些助焊劑即可，會有一定的粘性，所以不容易會出現(xiàn)移動。但是如果在選擇焊接的過程中發(fā)現(xiàn)位置出現(xiàn)明顯的偏移現(xiàn)象，需要重新的進行定位。
PCB板
在定位完成之后，接下來就可以進入到焊接的階段，焊接時首先就需要對準中央的位置，緩慢的進入到加熱的階段，如果發(fā)現(xiàn)4周有明顯助焊劑溢出等現(xiàn)象，這就說明已經完全的融合在一起，只需要晃動熱風槍，就可以有效達到均勻加熱的效果，否則的話很容易就會造成短路等情況，一般在焊接完成之后，第一時間就應該用水來清洗干凈，這是極其關鍵的，否則的話就會出現(xiàn)許多的問題。
BGA焊接時，有時候還需要掌握一些細節(jié)的問題，第一時間就應該保護好元件，如果真的打算拆卸，首先就應該觀察有沒有影響到周圍的元件，在拆卸的時候，需要第一時間把IC放在進水的棉團中，如此就能夠達到好的效果，另外在選擇焊接過程中應該嚴格的控制溫度，否則很容易就會吹壞，溫度一般的情況下都是在50度到60度左右，需要盡快的調整熱風槍的溫度，溫度可以調到3檔到4檔左右，風力的話可以調整到2~3檔，而在選擇焊接時，不應該只固定一個位置，需要上下左右不斷的移動，直到完全融化能夠達到更好的效果，另外再選擇加熱之后，如果打算用風吹一定不要吹中間，否則可能就會出現(xiàn)起泡等眾多現(xiàn)象，后期也會有明顯的脫落情況，這些都是在焊接過程中所不可以忽視的，因為后期就可能會造成更多的問題。
